未来5年我国冷链需求将步入快速增长期，短期内行业补偿性需求仍将持续，预计冷链流通需求CAGR约为18%。而计入更新需求后，冷链设备行业的增速有望更快。尽管空调行业面临调整，需求来自于商业建筑、公共建筑和大型别墅的中央空调行业仍处于成长期内，短期内在建与新建商业地产面积仍较快增长，半导体致冷价钱，支撑中央空调15%左右的增速压力大不。同时，行业将受能效政策和进口替代驱动。预计，“十二五”期间我国制冷、空调设备行业将迎来一轮快速发展。

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半导体法编辑工作原理是基于帕尔帖原理，该效应是在1834年由J.A.C帕尔帖首先发现的，即利用当两种不同的导体A和B组成的电路且通有直流电时，在接头处除焦耳热以外还会释放出某种其它的热量，而另一个接头处则吸收热量，且帕尔帖效应所引起的这种现象是可逆的，改变电流方向时，放热和吸热的接头也随之改变，吸收和放出的热量与电流强度I[A]成正比，且与两种导体的性质及热端的温度有关，致冷，即： Qab=Iπab πab称做导体A和B之间的相对帕尔帖系数 ，单位为[V]， πab为正值时，表示吸热，反之为放热，由于吸放热是可逆的，所以πab=－πab 帕尔帖系数的大小取决于构成闭合回路的材料的性质和接点温度，其数值可以由赛贝克系数αab[V.K-1]和接头处的jue对温度T[K]得出πab=αabT与塞贝克效应相，半导体致冷器价格，帕尔帖系也具有加和性，即： Qac=Qab+Qbc=(πab+πbc)I 因此jue对帕尔帖系数有πab=πa－ πb 金属材料的帕尔帖效应比较微弱，而半导体材料则要强得多，因而得到实际应用的温差电制冷器件都是由半导体材料制成的。优势：半导体制冷功率大，试用范围广，广泛应用于车载冰箱，航空航天，电信基1站等领域。缺点：能效比低，冷端热端散热要求高，寿命短，易烧坏芯片，隔热要求高等。

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